Canon EOS M3: беззеркальная фотокамера c возможностями зеркальных фотоаппаратов
Fujitsu нашла новое решение вопроса отвода тепла от процессора смартфона или планшета, который по мере интеграции в него все большего числа модулей становится все более горячим. Японцы предложили уникальную систему охлаждения на основе тепловой трубки, толщина которой не превышает 1 миллиметра.
Новинка от Fujitsu имеет толщину всего 0,6 миллиметра, но, согласно официальным данным, охлаждает CPU не хуже активной системы охлаждения. Вот только последнюю никто и никогда не поставит на серийный смартфон ввиду ее громоздких габаритов. По сути, новое творение Fujitsu — это расплющенная тепловая трубка особой формы, замкнутая в кольцо. Одна ее часть соприкасается с процессором, и в ней специальный теплоноситель испаряется, передаваясь в виде пара за счет капиллярного эффекта в другую часть трубки для охлаждения. Циркуляция происходит в режиме нон-стоп, что позволяет эффективно отводить тепло от CPU.
Как сообщают инженеры Fujitsu, данная система охлаждения в 19 раз эффективнее текущих решений, применяемых в смартфонах, а ее минимальная толщина позволит устанавливать ее даже в очень тонкие модели. Но возникает вопрос — насколько горячей будет тепловая трубка и, соответственно, тыльная часть мобильника? Ответа на него пока нет. Fujitsu намерена начать серийное производство нового охладителя уже в 2017 году.
About the author
Похожие записи
