Опубликованы CAD-рендеры грядущего смартфона Apple iPhone 6s, который будет представлен в начале следующего месяца. Источник файлов опять неизвестен, но они несут в себе много полезной информации. В частности, на них видно, что дизайн аппарата не изменился, однако сам гаджет стал толще.
Новый Apple iPhone 6s имеет толщину 7,1, а у Apple iPhone 6s Plus она составляет 7,3 миллиметра против 6,9 и 7,1 миллиметра у предшествующих моделей образца 2014 года. Для обычного обывателя 0,2 миллиметра разницы погоду не сделают, но уже давно существуют более тонкие китайские смартфоны, и Apple наверняка нелегко дались эти 0,2 миллиметра. Причина утолщения телефонов кроется в новом сплаве, из которого сделан их корпус. Утверждается, что он более прочный, и теперь аппараты не будут гнуться в кармане. Наверное, прошлогодний позор все-таки заставил Apple задуматься над качеством своей продукции.
Отметим, что в области камеры оба смартфона будут еще толще, так как на нее приходится 0,5 миллиметра толщины. Это мало кому нравилось в «Айфонах» прошлого года, и мало кто обрадуется этому теперь. Благо хоть, разрешение основной камеры вырастет до 12 мегапикселей, если верить инсайдерам. Кроме того, в Apple iPhone 6s и его родственнике Apple iPhone 6s Plus ожидается наличие нового CPU Apple A9 и 2 Гб оперативной памяти. Также, возможно, будет увеличено разрешение экрана.
About the author
