Подписаться
Uncategorised

Тесты LG не обнаружили проблем перегрева Snapdragon 810 | Цифровой журнал

Автор: Иван ЛуценкоОпубликовано: 15 июля 2016Обновлено: 15 июля 20161 мин.
Коротко: материал собран для практического применения. Проверяйте актуальность инструментов, правил площадок и данных в первоисточниках.


Проведя собственные тесты процессоров Snapdragon 810, инженеры компании LG Electronics не обнаружили в них никаких дефектов. Ранее сообщалось, что в чипе имеются проблемы с теплоотводом и он перегревается. По крайней мере, именно такое объяснение представила компания Samsung, обосновав свой отказ от Snapdragon 810 в пользу собственного Exynos. Первым смартфоном LG с новым процессором станет изогнутый G Flex 2, который поступит в продажу в конце января и один из топ-менеджеров компании заявил, что производительность этого чипа в полной мере отвечает всем требованиям, а уровень выделяемого им тепла ниже, чем у большинства устройств на рынке.

About the author

Иван Луценко

Автор материала. Профиль и специализация публикуются редакцией после подтверждения данных.

Подписаться